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格隆汇9月26日丨北新路桥(002307)(002307.SZ)公布,公司子公司北新融建近日收到重庆市梁平区新桂实业有限公司发来的《中标通知书》。根据《中标通知书》,北新融建被确定为重庆梁平高新区集成电路孵化园项目中标人。中标金额约为人民币1.83亿元。
关键词: 北新路桥 集成电路 中标通知书