您的位置:首页 >财经 >

芯朋微(688508.SH):2023年度拟向银行等金融机构申请不超12.5亿元综合授信额度 环球速看料


(资料图片)

格隆汇3月17日丨芯朋微(688508.SH)公布,2023年度公司及全资子公司拟向银行等金融机构申请不超过12.5亿元的综合授信额度,并为综合授信额度内的全资子公司融资提供不超过2.5亿元的担保额度。

关键词: