当前热议!海纳半导体硅单晶生产基地项目：一期单晶厂房主体全部封顶

6月4日，位于山西综改示范区阳曲工业园区的海纳半导体硅单晶生产基地项目传来新进展。

据山西综改示范区消息显示，日前，山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，至此，单晶厂房主体全部封顶。施工人员正加紧施工，向8月份投产冲刺。

“目前，综合楼精装修已完成，正进行外墙面施工；宿舍楼正在进行精装修；单晶厂房正在进行二次结构施工。6月底，预计设备进场安装；8月份正式投产。”中建五局项目负责人张泉表示。

(资料图片仅供参考)

海纳半导体硅单晶生产基地项目2022年落户山西综改示范区，当年6月开工建设。该项目总投资约25亿元，占地面积133.85亩，建筑面积8.97万平方米，包括单晶厂房、综合楼、大宗气体罐区、化学品库、地下水池水泵房以及配套动力设施等。项目一期建成达产后年产值6亿元，具备年产750吨6英寸半导体级单晶硅能力，二期将引入6～8英寸硅单晶片的切磨抛产线、碳化硅片的切磨抛产线、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半导体材料全链路研发生产能力。

资料显示，海纳半导体成立于2002年9月，是一家半导体材料及器件生产商，集研发、制造、销售及服务于一体，是我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一。公司主要产品为3-8英寸半导体级硅单晶锭、研磨片及抛光片，应用于集成电路、分立器件、敏感元器件与传感器、LED、节能灯等领域。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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