中金：PP复合铜箔有望成为主流技术路线 未来渗透率或达到70%以上

中金公司发布研究报告称，PP复合铜箔有望凭借其在耐酸碱性方面的独特优势成为主流路线，而PP基膜的产能约束和附着力难题或将构筑材料环节更高的竞争壁垒，利于龙头厂商的先发优势形成和份额获取。基于PP铜箔形成的材料环节的竞争格局判断是当前复合集流体领域最大的预期差之一。

▍中金公司主要观点如下：

(资料图片仅供参考)

PP复合铜箔或有望成为主流技术路线。

PET和PP路线的分歧核心在于耐酸碱性问题，PP基膜的分子结构不含酯键、耐强酸腐蚀，或从根本上解决了PET面临的高温循环难题，有望成为复合铜箔的主流技术路线;然而，PP基膜长期或存在产能约束，叠加PP基膜与铜的附着力较差等难题，提高了该材料的量产难度，也延后了产业化进度。

特别注意的是，无论PET还是PP路线，“磁控溅射+水电镀”两步法都是最优的工艺路径，在此前专题报告中已做深入探讨，此处不再赘述。

未来复合铜箔渗透率或有望达到70%以上。

按照材料均价6元/平方米的假设，测算到2026年全球锂电复合铜箔材料市场规模约为337亿元，对应复合铜箔累计产能约780GWh;考虑产能爬坡存在一定时间，估算销量约为468GWh，对应复合铜箔材料的渗透率约17%;

以上材料产能对应的设备投资额合计约177亿元，其中磁控溅射/水电镀设备分别为86/92亿元。考虑到除了少数场景外，复合铜箔应用并不存在明确限制，判断远期复合铜箔渗透率或有望达到70%以上。

PP复合铜箔或有望重塑材料环节的竞争格局。

从设备和工艺两要素出发，复盘了电解铜箔和隔膜两种材料格局差异形成的原因，以此来推演PP复合铜箔未来竞争格局的变化。市场不能按照传统电解铜箔的竞争格局来线性外推PP复合铜箔的格局，PP基膜产能约束和附着力难题，对设备和工艺壁垒提出了更高的要求，或有望优化材料环节的竞争格局。

PP复合铜箔材料竞争格局能否走出类似隔膜的路径，暂时不好做出判断，但是其竞争格局或将好于电解铜箔。

风险

产业化进度不及预期;技术路线变化超预期;竞争格局恶化超出预期。

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